焊条药皮是决定焊缝质量的重要因素。在焊接过程中,它具有以下功能:
1.提高电弧燃烧的稳定性。
无涂层的裸露电极不容易引弧。即使点燃也不能稳定燃烧。
2.保护焊接熔池。
在焊接过程中,空气中的氧气、氮气和水蒸气会渗入焊缝,带来焊缝带
3.焊缝脱氧脱磷杂质。
虽然焊接过程受到保护,但不可避免地会有少量氧气进入熔池,氧化金属和合金元素,烧坏合金元素,降低焊接质量。因此,需要添加还原剂(如锰、硅、钛、铝等)到电极的涂层中,以减少进入熔池的氧化物。
4.为焊接补充合金元素。
由于电弧的高温,焊缝金属的合金元素会蒸发和燃烧,因此,必须通过涂层向焊缝中添加适当的合金元素,以弥补合金元素的烧损,提高焊缝的力学性能。对于某些合金钢的焊接,还需要通过涂层将合金渗入焊缝,使焊缝金属接近母材成分,力学性能赶上甚至超过母材。
5.提高焊接生产率,减少飞溅。
电极涂层具有增加熔滴和减少飞溅的作用。电极涂层的熔点略低于芯体焊点的熔点,
但由于芯在电弧中心,温度高,所以芯先熔化,涂层后熔化。同时,减少了飞溅造成的金属损失,提高了沉积系数,也提高了焊接生产率。
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