焊条药皮是决定焊缝质量的重要因素。在焊接过程中，它具有以下功能:

1.提高电弧燃烧的稳定性。

无涂层的裸露电极不容易引弧。即使点燃也不能稳定燃烧。

2.保护焊接熔池。

在焊接过程中，空气中的氧气、氮气和水蒸气会渗入焊缝，带来焊缝带

3.焊缝脱氧脱磷杂质。

虽然焊接过程受到保护，但不可避免地会有少量氧气进入熔池，氧化金属和合金元素，烧坏合金元素，降低焊接质量。因此，需要添加还原剂(如锰、硅、钛、铝等)到电极的涂层中，以减少进入熔池的氧化物。

4.为焊接补充合金元素。

由于电弧的高温，焊缝金属的合金元素会蒸发和燃烧,因此，必须通过涂层向焊缝中添加适当的合金元素，以弥补合金元素的烧损，提高焊缝的力学性能。对于某些合金钢的焊接，还需要通过涂层将合金渗入焊缝，使焊缝金属接近母材成分，力学性能赶上甚至超过母材。

5.提高焊接生产率，减少飞溅。

电极涂层具有增加熔滴和减少飞溅的作用。电极涂层的熔点略低于芯体焊点的熔点，

但由于芯在电弧中心，温度高，所以芯先熔化，涂层后熔化。同时，减少了飞溅造成的金属损失，提高了沉积系数，也提高了焊接生产率。

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